• 效率高，对半导体器件损伤小
• 占地面积小，精度高，速度快
• 可根据测试检测需求拓展工位
适用产品
半导体器件（分立器件、IC器件等产品），如TO-251/252、TO-220、TO-263、TO-126、TO247等
| 技术参数 | |
| 设备尺寸(L×W×H) | 1700mmx1400mmx1900mm |
| 设备重量 | 950KG |
| 压缩空气需求 | 0.6-0.7 Mpa |
| 入料方式 | 振动盘、管装 |
| 出料方式 | 编带、管装 |
| 缺陷检测 | 产品6面 |
| 设备UPH | 6000pcs（基于测试时间400ms）空跑50000pcs（基于测试时间0S） |
| 最小检测缺陷精度 | 大于10μm |
| under kill | 0% |
| overkill | 小于2% |
| 收料通道 | 1个NG（可分pin），1通道良品 |
| 稳定性 | MTBA≥60min，MTTA≤30S，MTBF≥168h |
| 上料通道 | 1通道 |
| 检测内容 | 脏污，划伤，位置偏移，崩缺，裂纹，变形，变色标识等 |
| 电源 | 380V ,50Hz |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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