China
  • 021-57675563

真空回流焊炉

主要用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下的焊接。 具有可靠性高,焊点空洞率低,组装密度高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好。可实现自动化规模量产,降低生产成本,内置式真空模组,可分段抽取真空。 能够有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题。使生产制程更加稳定、高效,避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废。 各个加热区之间具备隔热性,温度可单独调节,确保实现灵活的温度曲线及焊接制程。

规格参数/性能指标

设备外形尺寸(L×W×H)

5902mmx1395mmx1605mm(可定制)

设备重量

3700 KG(包括真空泵,冰水机)

加热区数量

Up8/下Bottom8

加热区长度

3380 mm (热风区+真空区)

冷却区数量

3组(内置)

控制部分参数

电气要求

3 phase,380V 50/60Hz(3 phase,220V 50/60Hz 选配)

额定功率/保温功率

47 KW/15KW

升温时间

 Approx.25 minute

温度控制方式

PID闭环控制+ SCR驱动

温度控制精度

± 1.0℃

PCB板温分布偏差

± 2.0℃

参数存储

可存多种生产设置参数与状况 (80GB)

运输参数

导轨结构数量

整体分段式:1、2、4Lane

PCB最大宽度(自动调整宽度)

≤505mm

部品高度

PCB板上/下各30mm

运输带高度

900±20 mm

运输速度

900~1400 mm/min

电动打开上温区盖      

标准配置

三种操作模式:运行/演示/编辑

标准配置

在线编辑功能          

标准配置

冷却方式

外置冰水机,冷水冷却

真空区控制

真空度

5 mbar~10 mbar

真空度控制精度

100 Pa/S

真空泵功率

11 KW

真空泵抽速

360 M^3/H

真空加热

IR灯管辐射,内加热

其他配置

氧气分析仪

选配(3通道或1通道)

助焊剂回收

低温催化剂分解+水冷凝结


以上图片及参数仅供参考,实际以技术协议为准

上一篇:磁珠法分液设备 下一篇:标准贴片机