可用于硅晶圆芯片、砷化镓、陶瓷基片产品物料的精密贴装
适用的芯片尺寸规格(die size)为：1mmx1mm~10mmx10mm
小于1mmx1mm(small die size)的芯片取放，可以通过定制设计取放头(BH)和ejector pepperpot + needle chuck实现
符合芯片贴装工艺，匹配 6”/8”wafer晶圆芯片贴装(固晶贴装)
机电一体、模块化集成设计
模组接口通用化, 快速装拆, 柔性匹配
EtherCat总线控制, 布线/信息交互简单
卓越的运动重复精度和稳定性
功能模块的可选择性、互换扩展性
规格参数/性能指标 | |
芯片尺寸 | 1mm×1mm~10mm×10mm |
龙门平台大范围运动贴装 | X/Y行程600mm/600mm |
X/Y轴重复定位精度 | ≤±4um/500mm |
X/Y轴最大运动速度 | >1.5m/s |
取放整定时间 | <50ms |
贴装头功能 | Z（升降）+R（旋转） |
贴装头数量 | ≥4个 |
上下料方式 | Tape/Tray/Wafer |
贴装头Z轴重复定位精度 | ≤±0.015deg |
贴装头整定时间 | <5ms |
Magazine上料适配料盒长度 | 100~260mm（可调） |
工作负载 | ≤20KG |
Wafer table规格 | for 6"/8" wafer |
Tray盘自动送料轨道宽度 | 100~250mm，可调整 |
Feeder上料条带规格 | 8/12/16/24/32/44mm |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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