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为国铸器 | 轩田科技打造的全自动微组装智能产线再登央视!

发布时间:2022-10-18    浏览人数:1人查看

近日,由轩田科技给中国航天科工建设的SOC全自动微组装生产线荣登CCTV-7国防军事频道《军工巡礼非凡十年》栏目!


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芯片通过划片机可以对晶圆进行自动化切割,再通过挑片机就可以对切割出来的芯片进行自动化筛选,这就完成了从晶圆到芯片的加工处理流程,接下来,就要进入到微组装的步骤了。


轩田科技建设的SOC全自动微组装生产线,是芯片高精度装配的核心环节不仅实现了典型产品产能快速提升,还为高密度集成产品的研制和批量生产奠定了基础。


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什么是芯片微组装?就是将芯片和印制版贴合,再通过引线键合完成电路通联。SOC器件尺寸小于一元硬币,上面的芯片电路和键合线非常细,只有25微米,比头发丝还要细,只有通过显微镜才能看得清。引线键合是整个芯片微组装流程中最为精细的步骤之一,需要将25微米的键合线精确键合到指定的位置。由于键合线的非常精细,机器很难去实现,以往都是依靠人工去键合,耗时耗力,效率低下,而现在在轩田科技打造的这条生产线上,可以实现全自动化装配

 

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不仅如此,SOC全自动微组装生产线使用了大量先进的信息化手段,实现了数据流在各个管理系统之间的无缝对接,达到国际先进水平,在整个过程中,工作人员只需要提前编好程序,机器就能够自动完成各个步骤了。


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要让大国重器在奋进一流的新征程上开启加速跑,实现从量的增值到质的提升,就必须在高精尖技术领域站稳脚跟。未来,轩田科技会继续秉持“为国铸器”的信念,持续完善产业布局,为促进我国整体制造水平智能化的全面提升,实现由“中国制造”向“中国创新”迈进的战略发展要求奠定坚实的基础!


轩田科技,专业的软硬件结合智能制造整体解决方案提供商,为客户提供一站式解决方案,包含数字化工厂顶层规划设计与实施、工业软件产品、非标和标准的工业设备产品,与客户共创万物互联世界。


公司成立于2007年,总部位于上海,在上海、杭州、平湖设有生产基地,在西安,成都、株洲、北京、马来西亚设有技术和销售团队。具有“自动化 + 信息化宏观总体规划”、“硬件 + 软件一体化设计”、“多学科交叉 + 跨领域集成”的领先优势,现有员工550余人,其中70%左右的工程技术与研发人员,共申请发明专利、实用新型专利、软件著作权等合计240余项。公司为提升了我国集成电路封装测试产业自主发展能力,曾为国内某所打造了国内首条高精度微电子组装焊接生产线,填补了国内在该领域的技术空白,凭借对精密全自动装配系统、复杂功能自动测试系统等重点技术的攻关,曾打造了全球首个全自动车规级IGBT模块封装测试智能工厂。轩田科技通过持续创新,提供的产品和解决方案深受客户青睐,在部分细分市场已经占据龙头地位