半导体晶圆厂和封测厂解决方案

项目介绍

6寸/8寸晶圆厂和封测厂数字化智能工厂

▪ 统一生产数据：优化和管理的最佳和唯一来源 

▪ 实现配方和参数管理：保证不会选择错误配方和生产参数 

▪ 产品的追溯性：不同产品的转换(XXX,YYY,ZZZ) 

▪ 自动化物流：结合机况和批次状态的及时仓库配料

▪ 机台效能提升：提升至少 5% 的设备使用率 

▪ 支持多工厂：应用同一套 MES 建立多工厂系统