大会回顾 | 轩田科技邀您一起解锁微系统微组装智能工厂整体解决方案！

近日，由浙江西安交通大学研究院主办的西安高科技行业智能制造高端论坛在西安国际会展中心成功举办，轩田科技作为国内专业的软硬件结合的智能制造整体解决方案提供商之一，受邀出席本次论坛，与行业头部企业、研究机构专家共话高科技行业智能制造发展新趋势。

轩田科技基于“自动化+信息化宏观总体规划”“硬件+软件一体化设计”、“多学科交叉、跨领域集成” 的丰富实践经验，在智能制造领域始终保持引领优势。此次轩田科技携微系统微组装智能工厂整体解决方案亮相，现场吸引了众多不同专业领域行业专家的关注与交流，获得了市场和专业人士的高度认可。

作为国内专业的软硬件结合的智能制造整体解决方案提供商之一，轩田科技拥有半导体、微系统微组装/电装/总装等行业丰富的智能工厂落地经验，是国内为数不多能真正打通软硬件解决方案提供商之一，可提供包括数字化工厂顶层规划设计与实施、国产替代智能装备、自主可控工业软件的一站式解决方案，服务的客户包括世界500强企业及其他众多头部企业。

核心技术优势

高精度多面装配能力

重复定位精度≤±1μm。

多面装配最多支持六面装配。

柔性产线设计落地能力

兼容5~10种谱系产品。

切线时间可达30min以内。

具备高可扩展性。

工业软件自主可控

可提供全面自主可控的各种工业软件，包括产品化的 MES（是全国首个获鲲鹏Validated认证的半导体封测和芯片生产MES系统）、EAP、WMS、IoT工业互联平台、IDP工业大数据平台、产线控制、数据采集和数字孪生等。

先进封装设备研制

可提供众多国产替代硬件设备，包括EFEM晶圆传输设备、挑片机、标准贴片机、真空回流焊炉、AOI检测设备等。

服务优势

优先解决组装工艺

微系统微组装能力的提升，是从解决有无问题到解决核心工艺问题的提升。

完善周边配套能力

不仅是微系统微组装自动化设备能力，相应配套包括测试、物流、仓储等周边设备的全套能力完善。

解决核心工艺设备

在微系统微组装工艺解决能力进一步提升的同时，完成对核心工艺设备的国产化替代，解决工艺建模。

软件打通能力提升

系统性整合能力得以提升，得力于软件系统解决方案的完善，对数据流和任务流的打通。

共性研发，迭代优化产品

依托深厚的技术沉淀，通过对产品的共性研发，持续迭代和优化。