新闻资讯
公司新闻
当前位置:上海轩田工业设备有限公司> 新闻资讯 > 公司新闻 >
“半导体封测厂的自动化技术”线上学术研讨会成功召开
2022-03-21104人查看
传统封测厂面对的挑战
轩田科技半导体研发部副总经理刘用文:“传统封测厂做到自动化是有挑战的。首先,目前还没有SEMI制定的标准;其次,在物流自动化上面,需要面对不同的载具;接着是空间的挑战,在寸土寸金的厂房,公司的第一考量是能多放设备,AGV和立库的方案在传统的半导体封测厂中无法实行;还有一点是点对点的通讯协议;最后是投资回报率,因为很难去量化投资回报率。”

轩田科技定制化封测厂
“轩田科技规划并落地的全世界第一个全自动IGBT封装模块的数字化无人工厂,包含了产线布局、物流规划、标准设备和非标设备的连接、单元的布局、立体货柜系统以及各种非标设备的设计和提供、全自动化物流系统、工艺管控和追溯等。该智能工厂设备不像传统的半导体封测厂,首先他有很多空间,足够AGV来回调度,其次设备数量也不多,像这样的智能工厂会比较容易实行。那如何来保证品质呢?答案是完整的系统,轩田科技全自动封测工厂通过MES、WMS、MDM、ERP、AGV调度系统、EAP来实现信息交互,根据客户需求,打造定制化工厂。”轩田科技半导体研发部副总经理刘用文说道。
轩田科技未来发展方向