“半导体封测厂的自动化技术”线上学术研讨会成功召开

2022-03-21104人查看

3月11日，由浙江西安交通大学研究院主办、西交工业智能化校友会协办的“半导体封测厂自动化技术”线上学术研讨会成功召开。该研讨会邀请到中国半导体行业协会封测分会领导、华天电子、中芯国际、华虹宏力等行业专家一同参加，在线人数达到450人左右。

▌该研讨会由轩田科技半导体研发部副总经理刘用文主讲，主要从半导体自动化历史的发展、标准的设定和挑战切入，围绕“半导体封装测试厂的自动化技术在硬件和软件上的发展”展开汇报和讨论，其中主要包括了：1）半导体的自动化标准、2）半导体封装测试厂自动化实现的挑战、3）半导体封装测试厂的硬件系统、4）半导体封装测试厂的软件系统等方面。

会后提问环节，大家畅所欲言，从多维度深入探讨了相关技术及行业未来发展。

传统封测厂面对的挑战

轩田科技半导体研发部副总经理刘用文：“传统封测厂做到自动化是有挑战的。首先，目前还没有SEMI制定的标准；其次，在物流自动化上面，需要面对不同的载具；接着是空间的挑战，在寸土寸金的厂房，公司的第一考量是能多放设备，AGV和立库的方案在传统的半导体封测厂中无法实行；还有一点是点对点的通讯协议；最后是投资回报率，因为很难去量化投资回报率。”

轩田科技定制化封测厂

“轩田科技规划并落地的全世界第一个全自动IGBT封装模块的数字化无人工厂，包含了产线布局、物流规划、标准设备和非标设备的连接、单元的布局、立体货柜系统以及各种非标设备的设计和提供、全自动化物流系统、工艺管控和追溯等。该智能工厂设备不像传统的半导体封测厂，首先他有很多空间，足够AGV来回调度，其次设备数量也不多，像这样的智能工厂会比较容易实行。那如何来保证品质呢？答案是完整的系统，轩田科技全自动封测工厂通过MES、WMS、MDM、ERP、AGV调度系统、EAP来实现信息交互，根据客户需求，打造定制化工厂。”轩田科技半导体研发部副总经理刘用文说道。

近年来，轩田科技在半导体封装测试领域发展迅猛，开发出了众多的工艺设备和工业软件，建设了多个封测全自动无人工厂。轩田科技拥有设备监控、分析、大数据处理等多种前沿技术。可根据客户需求和生产需要，打造完全自主可控、定制化的智能工厂。特别是在半导体封装测试整厂自动化和信息化，小批量多品种为特点的数字化工厂的规划和落地，智能产线系统和MES系统的融合、精密全自动装配系统、复杂功能测试系统平台化及网络化、智慧实验室等领域拥有大量的项目经验。

轩田科技未来发展方向

未来，轩田科技会持续致力于软硬件＋工业互联网，将自动化和信息化进一步融合，打造更多自动化+信息化+精益化的车间项目，让更多的工厂实现真正的智能化。同时，轩田科技会加大研发力度，进一步扩大工业软件开发团队。在标准化方面，进一步完成各类模块化机械、电气（包括HMI）和软件设计，来提升效率。

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