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轩田科技牵头起草两个团标|功率半导体行业联盟主办的第四批团体标准编制讨论会成功召开!

2022-04-231人查看

4月15日,由功率半导体行业联盟主办的第四批团体标准编制讨论会在线顺利召开。此次会议包含由轩田牵头起草《全自动覆铜基板分扳机设计规范》、《功率模块封装用自动插针设备规范》等多项团体标准征求意见稿讨论。该会议由30余名专家出席,会中进行了充分讨论,基本确定了初稿修改意见

 

 
 
 

 

本次会议由联盟常务副秘书长舒丽辉主持,联盟秘书长肖向锋、全国电力电子标准委员会秘书长蔚红旗、中国电子技术标准化研究院基础产品研究中心主任张玉芹、中国电子技术标准化研究院高级工程师张秋、联盟标委会委员刘国友、戴小平以及株洲中车时代半导体有限公司、湖南国芯半导体科技有限公司、上海轩田工业设备有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、西安卫光科技有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、嘉兴斯达半导体有限公司、扬州国扬电子有限公司、吉林华微电子股份有限公司、西安永济电机半导体分公司、芯长征科技有限公司、广州汉源新材料有限公司、无锡创达新材料股份有限公司、深圳先进连接科技有限公司等企业负责人共30余名专家出席了本次会议。

 

会上,各参与单位专家对轩田科技牵头起草的《全自动覆铜基板分扳机设计规范》、《功率模块封装用自动插针设备规范》团体标准核心技术内容进行了充分的商讨论证,会议气氛热烈,各单位专家从标题、术语定义、技术要求和试验方法等方面逐条、逐句、逐字讨论并修改,对该团体标准的制定提出了科学、严谨、专业的宝贵建议。

 

本次会议的成功召开,标志着《全自动覆铜基板分扳机设计规范》、《功率模块封装用自动插针设备规范》团体标准正式进入审批阶段,下一步轩田科技会根据专家意见进行修改完善,尽快形成评审稿报联盟标委会审批。

 

 
 
 
 

 

轩田科技自成立以来,一直坚持创新驱动发展,自主研发实现进口替代的发展战略,基于“自动化+信息化宏观总体规划”“硬件+软件一体化设计”、“多学科交叉、跨领域集成”的领先优势。为半导体封装测试行业提供了众多自动化专用设备数字化智能封装工厂。并积极推动封装测试标准化设备在半导体领域的技术发展与落地应用,致力于与行业伙伴一同促进产业规范良序发展,助力行业技术水平提升!

 

功率半导体行业联盟一直致力于促进产业链有序良性健康发展,2017年标委会成立以来,在业界专家和成员单位支持努力下,已组织23项器件、材料、设备、测试方法等标准编制,其中6项行业标准待专家终审,7项标准已通过工信部电子司行标立项答辩,6项团体标准编制讨论中,下一步联盟将组织更多功率半导体相关标准制定工作,为我国功率半导体产业科学发展做出更大贡献。

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