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随着信息化和工业化的深度融合发展，半导体制造企业对智能工厂的智能化、柔性化和可重构性提出了全新的要求。据e-works ...
1000多台设备，100多种设备类型，数十亿条设备数据.......海量、高频的设备数据已成为半导体工厂的日常。作为半导...
随着全球对可持续能源需求的不断增长，对半导体器件的性能、品质和效率的要求也在不断提高。碳化硅(SiC)作为一种重要的半导...
创新研发轩田科技新增苏州研发中心，与上海、杭州、西安、成都、株洲五大研发中心协同创新，打造领先的产品优势。轩田科技陆续推...
缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高生产效率及质量、降低成本和保障产品安全性都具有重要意义。近年来，随着新...
后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，先进封装产线对于贴片机在性...
近期，轩田科技中标碳化硅衬底材料头部企业项目，该合作伙伴是国际碳化硅材料领域的头部企业，导电型衬底产品国际市场占有率位居...
作为智能制造整体解决方案提供商，轩田科技坚持以创新驱动为立足之本，秉持国产替代的理念，积极拓展国际视野，与全球技术前沿接...
近日，为增进企业交流合作，加强合作赋能，实现资源的深度整合与优势互补，西安交通大学上海校友会一行专家莅临轩田科技考察调研...
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