当前位置：新闻资讯 / 公司资讯 /
随着第三代半导体的快速发展，对功率电子模块的寿命和可靠性要求日益提高。其中，芯片与基板的互连技术是关键所在，它对功率模块...
随着科技的飞速发展，第三代半导体材料以其卓越的性能在众多领域展现出巨大的应用潜力，其中塑封类碳化硅（SiC）作为典型代表...
近日，为增进企业交流合作，加强合作赋能，实现资源的深度整合与优势互补，西安交通大学上海校友会一行专家莅临轩田科技考察调研...
缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高生产效率及质量、降低成本和保障产品安全性都具有重要意义。近年来，随着新...
在精密复杂的多芯片封装世界里，单个芯片的稳定性是终端产品稳定运行的基石。想象一下，在多芯片封装（MCP，Multi-Ch...
随着电⼦产品功能不断增强，印制电路板集成度越来越⾼，器件单位功率也越来越⼤，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航...
近日，轩田科技顺利通过全球软件领域CMMI(能力成熟度模型)三级复评认证。自2021年首次通过该认证后，此次再次通过复审...
近期，轩田科技中标碳化硅衬底材料头部企业项目，该合作伙伴是国际碳化硅材料领域的头部企业，导电型衬底产品国际市场占有率位居...
后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，先进封装产线对于贴片机在性...
沪公网安备 31011202005670号