公司资讯_新闻资讯_轩田科技上海总部

后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，先进封装产线对于贴片机在性...

近期，轩田科技中标碳化硅衬底材料头部企业项目，该合作伙伴是国际碳化硅材料领域的头部企业，导电型衬底产品国际市场占有率位居...

近日，为增进企业交流合作，加强合作赋能，实现资源的深度整合与优势互补，西安交通大学上海校友会一行专家莅临轩田科技考察调研...

缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高生产效率及质量、降低成本和保障产品安全性都具有重要意义。近年来，随着新...

近日，轩田科技顺利通过全球软件领域CMMI(能力成熟度模型)三级复评认证。自2021年首次通过该认证后，此次再次通过复审...

在时间的长河中十七载春秋或许只是一瞬但对轩田科技而言17年是奋斗的岁月、是创新的篇章更是一群人对「智能制造」十年如一日的...

5 月 10 日，第十届中国品牌经济(上海)论坛专场活动——“上海专精特新品牌价值创新提升”主题论坛隆重举行。论坛由上海...

近日，“新能源芯时代”CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨CIAShow国际功率半导体装备及材料创新展在苏州...

轩田科技凭借自身综合实力和市场影响力，再次荣膺颛桥镇2023年度“企业50强”。