• 贴装精度≤±10μm；
• UPH（标准贴片取放动作为一个流程）≥2000pcs；
• 机电一体、模块化集成设计，可根据需求配置模块；
• 模组接口通用化, 快速装拆, 柔性匹配；
• EtherCat总线控制, 布线/信息交互简单；
• 具备视觉校准功能及卓越的运动重复精度和稳定性；
适用产品
晶圆芯片、散料芯片、焊料、电阻电容等物料
| 规格参数/性能指标 | |||
| 主要性能指标 | 设备尺寸（L×W×H） | 1280mmx1250mmx1900mm | |
| 设备重量 | 1200KG | ||
| UPH（按标准贴片取放为一个行程） | ≥2000pcs | ||
| 贴片位置精度 | ≤±10μm@ 3s | ||
| 贴片角度及精度 | ±0.8°@ 3s | ||
| 贴片压力 | 15 g – 1000 g | ||
| 贴片压力精度 | ±5g | ||
| 贴装元器件 | 芯片 | 贴装元器件类型 | Si芯片、GaAs芯片、电阻、电容等 |
| 芯片尺寸 | 0.17mmX0.17mm~50mmX50mm | ||
| 芯片厚度 | 0.02 mm – 7 mm | ||
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸、12寸 | ||
| 电阻、电容 | 电阻、电容 feeder宽度 | 8mm – 44mm | |
| 产品载具 | 基板和料盒 | 类型 | Gel-Pak®, JEDEC tray，LTCC,PCB, 陶瓷, BGA, 柔性板, 载舟, 引线框架, 层叠式托盘 |
| 基板轨道工作范围 | 2mmX2mm-160mmX250mm | ||
| 主要功能模块 | 芯片供料模块 （wafer上料） | 晶圆料框尺寸 | 最大12寸 |
| 晶圆料框数量 | 1 | ||
| 芯片供料模块 （华夫盒上料） | 华夫盒尺寸 | 2英寸和4英寸 | |
| 华夫盒数量 | 2英寸：40个以上，可兼容4英寸3个 | ||
| 华夫盒供料（人工） | 有（标配） | ||
| 华夫盒供料（自动） | 有（选配） | ||
| XYZ搬运模块 | 点胶X轴有效行程 | 200mm | |
| 点胶Y轴有效行程 | 200mm | ||
| 贴片X轴有效行程 | 600mm | ||
| 贴片Y轴有效行程 | 450mm | ||
| 单轴重复定位精度 | ±1μm@ 3s | ||
| 速度 | 1.5m/s | ||
| 加速度 | 1.5g | ||
| Z轴行程 | 100mm | ||
| Magazine 供料模块 | 功能描述 | 用于wafer自动供料，可用于多个料盒 | |
| 料盒高度 | 76.2 mm – 177.8 mm | ||
| 料盒长度 | 101.6 mm – 330.2 mm | ||
| 料盒宽度 | 17.8 mm – 152.4 mm | ||
| 点胶模块 | 功能描述 | 用于对产品进行点胶或点锡膏 | |
| 胶桶尺寸 | 3 cc, 5 cc, 10 cc, 30 cc | ||
| 容量控制 | 容量感应器 | ||
| 蘸胶模块 | 功能描述 | 用于蘸胶贴片，具备刮胶及调整刮胶高度的功能 | |
| 胶盒直径 | 45mm | ||
| 工具系统 | 快换头 | 7个或14个拾取头 | |
| 标定板 | 晶圆及基板相机标定等 | ||
| 视觉模块 | wafer摄像头 | 16.9×14.1mm可编程RGB照明 (3 种不同颜色) | |
| 上相机摄像头 | 16.9×14.1mm可编程RGB照明 (3 种不同颜色) | ||
| 下相机摄像头 | 16.9×14.1mm可编程RGB照明 (3 种不同颜色) | ||
| 软件操作系统 模块 | 操作系统 | Windows 10 | |
| 显示器 | 21”平面屏幕 | ||
| 数据存储 | HDD | ||
| 数据传输 | TCP/IP网络 | ||
| 接口 | SMEMA, SECS I, II，RS485、LAN等接口通讯 | ||
| 贴片后检测 | 可根据需求定制 | ||
| 自动校准 | 视觉标定板、点胶标定板、压力标定等 | ||
| 操作模式 | 手动、半自动、全自动切换 | ||
| 信息录入系统 | 配置扫码、信息录入、信息统计等功能 | ||
| 编程指引 | 用于产品、基板、元器件、锡膏等的识别 | ||
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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