展会回顾 | 轩田科技 SEMICON China 2023完美收官！

SEMICON China 2023圆满落幕， 

感谢大家莅临轩田科技展位参观

期待下次见面：

深圳国际第三代半导体与应用论坛 分论坛五

2023年8月24日下午

elexcon 2023深圳国际电子展

2023年8月23至25日 9号馆 9G65

PCIM Asia 2023

2023年8月29至31日 W2馆 2G05

2023年7月1日，为期三天的Semicon China 2023在上海新国际博览中心圆满落幕，本次展会是全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体产业“嘉年华”，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。展会现场人头攒动，气氛火爆！

展会回顾

轩田科技作为一家软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，此次参展轩田科技带来了全系列IGBT标准化设备及智能装备新品，包括EFEM晶圆传输设备、挑片机等，展示了成熟的半导体智能制造整体解决方案。凭借专家团队的现场细致讲解，莅临轩田科技展位的参观者络绎不绝，现场人声鼎沸，热闹非凡。

轩田科技即将亮相以下活动：

轩田科技即将亮相elexcon 2023深圳国际电子展,并受邀参与同期举办的2023深圳国际第三代半导体与应用论坛，轩田科技董事长陈源明将作为大会主席团参与，届时，轩田科技副总经理刘用文将带来“IGBT模块封装整体解决方案”主题演讲，欢迎有兴趣的朋友莅临参加。

轩田科技即将亮相PCIM Asia2023展会，届时会带来全系列IGBT标准化设备、半导体智能装备新品及成熟的半导体智能制造整体解决方案，并现场演示软硬件互联。欢迎有兴趣的朋友莅临参观。