多工位测试，支持静态、动态、雪崩功能测试，且测试顺序可调
测试温度：支持室温~200℃，具备高温芯片表面防氧化保护
Socket：采用密封设计，可充入气体防高压打火并支持压力监测，支持自动清洁
上料区：支持正反面AOI，下料区：支持六面AOI（一个五面工位+一个正面工位）
上料支持：6"/8"晶圆，卷料等
下料支持：6"/8"晶圆，华夫盒等
适用产品：
6"/8"晶圆环（Wafer Frame）、卷料（Tape&Reel）、华夫盒（Waffle Packs）不同包装方式的功率芯片
| 技术参数（STK CS 500） | |
| 载具尺寸 | 上料：晶圆 6"/8"（12"可选）；华夫盒 2"/4"；卷料 8~24mm |
| 下料：晶圆 6"/8"（12"可选）；华夫盒 2"/4"； | |
| 可测试产品元件尺寸 | 2x2~10x10mm；厚度：60um~300 um |
| UPH | 1000pcs（1s测试时间，4个测试平台，并行测） |
| 放置精度 | ±30μm@ 3σ；±0.1°@ 3σ |
| 拾取力 | 50g~600g |
| 测试加热温度 | 温度：室温~200℃；温度稳定性≤±3℃；分辨率0.1℃ |
| 测试项目 | 静态、动态、雪崩功能测试，且测试顺序可调 |
| 测试工位数量 | 4个 |
| 具备氮气保护且防高压打火功能 | 具备 |
| 设备尺寸 (L×W×H) | 4200mm*1600mm*1900mm（L*W*H）（不含测试机控制柜） |
| 4200mm*2600mm*1900mm（L*W*H）（含测试机控制柜） | |
| 设备重量 | 3000kg（不含测试机） |
| 额定电压 | 单相 220V AC 50/60Hz |
| 额定功率 | 7.5kW |
| 压缩空气 | 0.6MPa |
| 通讯功能 | 满足SECS/GEM协议 |
| 技术参数（STK CS 600） | |
| 载具尺寸 | 上料：晶圆 6"/8"（12"可选）；华夫盒 2"/4"；卷料 8~24mm |
| 下料：晶圆 6"/8"（12"可选）；华夫盒 2"/4"； | |
| 可测试产品元件尺寸 | 2x2~10x10mm；厚度：60um~300 um |
| UPH | 3000pcs（0.5s测试时间，8个测试平台，并行测） |
| 放置精度 | ±30μm@ 3σ；±0.1°@ 3σ |
| 拾取力 | 50g~600g |
| 测试加热温度 | 温度：室温~200℃；温度稳定性≤±3℃；分辨率0.1℃ |
| 测试项目 | 静态、动态、雪崩功能测试，且测试顺序可调 |
| 测试工位数量 | 高温4组，常温4组 |
| 具备氮气保护且防高压打火功能 | 具备 |
| 设备尺寸 (L×W×H) | 3900mm*1450mm*1900mm（L*W*H）(不含测试机控制柜) |
| 3900mm*2400mm*1900mm（L*W*H）(含测试机控制柜) | |
| 设备重量 | 3000kg（不含测试机） |
| 额定电压 | 三相 380V AC 50/60Hz |
| 额定功率 | 13kW |
| 压缩空气 | 0.6MPa |
| 通讯功能 | 满足SECS/GEM协议 |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
Copyright © 2024 上海轩田智能科技股份有限公司 版权所有
沪公网安备 31011202005670号