轩田科技受邀参加「2024华舆领航——科创投资生态大会」圆桌论坛

5月16日，由中车资本指导、中车国创主办的「2024华舆领航——科创投资生态大会」在北京成功举办。大会以“集智向新·聚链成势”为主题，围绕新能源汽车、先进制造、新能源、新材料等产业，共话科技创新，共赢产业未来。

Q:半导体一直是大国博弈的关键一环，我国半导体领域目前属于什么阶段？当前您公司在半导体领域有哪些赋能与创新？

A:刘用文表示：随着新一代信息化和智能化技术的发展，半导体制造行业对智能制造技术的需求日益增长。中国的半导体领域目前正处于快速发展阶段，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体在新能源汽车、消费电子、能源电力等领域的应用比例逐渐提高。

轩田科技作为半导体软硬件结合的智能制造整体解决方案杰出提供商，服务于半导体晶圆和封测等领域的世界500强企业及其他头部企业，通过多年的技术沉淀，能够为半导体客户提供包含智能生产制造及智能仓储物流在内的完全自主可控的定制化解决方案，有助于半导体客户实现增加产能，提升产品可靠性与良率，同时也推动了半导体行业向智能化、数字化转型的进程。

Q：如何理解新质生产力？当前您公司在这一块有哪些突破？

A：刘用文表示：新质生产力代表先进生产力的演进方向，是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进生产力质态。轩田科技立足于为半导体、微组装/电装/总装等高端精密制造业提供软硬件结合智能制造整体解决方案，通过IE（工业工程）+IT（信息化）+DT（数字化）+AT（自动化）+IoT（物联网）五个核心技术（4T + 1E），助力企业打造新质生产力，让智能工厂更有力量。

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