展会回顾丨轩田科技SEMICON SEA 2025圆满收官

5月22日，2025亚洲新加坡国际半导体展览会(SEMICON Southeast Asia)在新加坡金沙会展中心圆满落幕。

作为专注于工业4.0和智能制造系统解决方案的高科技企业，轩田科技通过国产化智能装备及软硬件深度融合的智能工厂全栈解决方案，在SEMICON SEA舞台上，向全球观众展现了在半导体封测领域的核心实力。

本次展会，轩田科技推出的KGD测试分选设备引起了现场观众的广泛关注。该设备可实现功率芯片全自动化动态、静态及雪崩测试，其作为KGD测试系统的Handler部分，依托强大的平台兼容性，可灵活适配市场主流测试机型，构建高效测试流程。从晶圆取片、精准定位、多维度检测到智能分拣，全流程自动化闭环操作，大幅提高了封装后模块的良品率。

• 高效无损伤取放，UPH可达4100（测试时间1s）

• 多种输入/输出配置可控选择

• 支持充干燥空气或氮气，防止测试过程高压打火

展会现场客户之声

展会与专业观众部分对话记录：

Q：专业观众

轩田科技KGD测试分选设备的UPH能达到多少？

A：轩田科技

轩田科技KGD测试分选设备包含平移式和转塔式两种形式，UPH最高可达4100（测试时间1s，8个测试平台并行测）。

Q：专业观众

轩田科技KGD测试分选设备的提供哪些检测功能项？

A：轩田科技

轩田科技KGD测试分选设备可提供常温和高温测试，包括动静态测试和雪崩测试，测试温度从室温~200℃，除此以外，还可实现裸芯片六面外观检查，确保裸芯片零缺陷。

 近年来，轩田科技布局海外市场，与国际客户建立紧密合作关系，通过提供优质的产品和服务，赢得了客户的信任和认可。

未来，轩田科技将加速品牌国际化进程，积极开拓海外市场，深化与国际同行的合作与交流，为全球半导体行业发展贡献更大力量！