• 具备3D AI 深度学习及分析算法,可提取并检测多种类型的不良缺陷
• 针对不同的器件可配置检测选型
• 大理石高精度直线电机运动平台，稳定可靠的检测环境
• 具备SECS/GEM 通讯接口
检测内容：
1、可以检测出芯片表面的异物，脏污等；芯片破损，偏转，缺失，崩边，划痕，表面可见裂纹， 升起，弹坑，堆叠，错片，贴反等
2、可以检测键合点缺失，键合点偏移，键合点形变量，键合点旁边的异物和沾污，键合点脱落， 焊点尺寸等
3、检测出引线的缺失，检测出引线明显的断裂，检测出引线与引线的间距，短路，散线，飞线， 线弧过低及过高等
规格参数/性能指标 型号: XTEAGLE WBI 100 | |
设备尺寸（L×W×H） | 1200mmx1200mmx1850mm |
设备重量 | 1500KG |
UPH | 300pcs（具体数值以最终检测内容为准） |
相机像素 | 1200W (可根据具体要求进行配置) |
检测精度 | 10μm (可根据具体要求进行配置) |
轨道宽度兼容尺寸 | 150-300mm |
皮带线体高度 | 950±30mm |
电压 | 220V 50Hz |
功率 | 1.2KW |
压缩空气 | 0.6-0.7Mpa |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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