• 兼容6寸和8寸晶圆贴装，占地面积小
• 贴装精度≤±10μm； UPH（根据热压时间变化）≥700pcs
• 机电一体、模块化集成设计，可根据需求配置模块
• 模组接口通用化, 快速装拆, 柔性匹配
• EtherCat总线控制, 布线/信息交互简单
• 具备视觉校准功能及卓越的运动重复精度和稳定性
适用产品：
晶圆芯片、散料芯片、AMB等物料
| 设备参数 | ||
主要性能指标 | 设备尺寸（L×W×H） | 1380mmx1350mmx1900mm |
| 设备重量 | 1500kg | |
| UPH（按标准贴片取放为一个行程） | ≥700pcs | |
| 贴片位置精度 | ±10μm@3s | |
| 贴片角度及精度 | ±0.8°@3s | |
| 贴片压力 | 45g~30kg | |
| 贴片压力精度 | ±10% | |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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