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真空回流焊炉

设备主要用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下的焊接,可兼容各类PCB板 (树脂、铝板等)。 具备炉温曲线虚拟仿真,炉温参数自动寻优,炉温曲线参数学习优化等功能的自学习算法功能 具备AI智能温控模拟算法,易学易用 具备高品质焊接,空洞率低,25分钟快速升温,控温精度±1°,内置真空模组,真空度5-10mbar 焊接制程稳定可靠,各加热区之间具备隔热性,温度可单独调节 模块化设计,可进行模块化配置和部署,满足不同焊接制程需求 拥有灵活可控的传输系统,可选择多种传输系统,设备链速:900~1400mm/min 满足自动化规模量产,制程稳定高效,避免产品重焊或报废,降低生产成本

适用产品

电真空器件、半导体器件、微电子器件


总体技术参数

设备尺寸(L×W×H)

5902mmx1395mmx1605mm

设备重量

3700 KG(包括真空泵,冰水机)

加热区数量

Up8/下Bottom8

加热区长度

3380 mm (热风区+真空区)

冷却区数量

3组(内置)

排风量要求

408立方米/小时x2(通道)

温控参数

电气要求

3 phase,380V 50/60Hz(3 phase,220V 50/60Hz 选配)

电源功率要求/启动功率/正常功率消耗

47 KW/30KW/12KW

升温时间

 25分钟

温度控制范围

室温---350℃

温度控制方式

PID闭环控制+ SCR驱动

温度控制精度

± 1.0℃

PCB板温分布偏差

± 2.0℃

加热器

特制的镍铬加热丝

参数存储

可存多种生产设置参数与状况 (80GB)

异常报警

温度异常(恒温后超高温或超低温)

掉板报警

三色信号灯:黄-升温;吕-恒温;红-异常

运输参数

导轨数量

1Lane

导轨结构

整体分段式

PCB最大宽度

505mm

导轨调宽范围/调宽形式

50--505mm/电动

部品高度

PCB板上/下各30mm

运输方向/运输导轨固定方式

左向右(选配: 右向左)/前端固定(选配:后端固定)

PCB运输方式

链条

运输带高度/运输速度

900:20mm/900~1400 mm/min

三种操作模式

运行/演示/编辑

冷却方式    

标准配置

润滑油自动加注/电动打开上温区盖/在线编辑功能

标准配置

真空区控制参数

真空度

5 mbar~10 mbar

真空加压/释放控制精度

100 Pa/S

真空泵功率

11 KW

真空泵抽速

360 M^3/H、(5秒内10mbar)

真空加热

IR灯管辐射,内加热

其他配置

氧气分析仪

选配(3通道或1通道)

掉板报警/PCB板计数/SECS/GEM/UPS电源/PPM闭环控制/水流量报警

标准配置


以上图片及参数仅供参考,实际以技术协议为准